通过与众多高端客户建立坚实的合作关系，ePAK策略性地定位于一个稳定增长的市场。公司的各类型客户超过了500家，包括晶片制造和封装及测试提供商。通过在全球制造中心-深圳，建立世界级制造基地，ePAK实现理想定位，向客户提供出色服务及准时的货物交接。 前端产品：ePAK前端产品主要用于半导体晶片的自动化制造工艺中，同时为其提供高水平机械及物理保护。这主要包括工艺当中的传送/承载/运输，以及用于半导体制造、半导体晶片成品及半成品的贮存/包装及运输。后端产品：ePAK后端产品主要用于晶片成品的加工及运输，IC的封装测试，IC成品和为系统组件和总装配制造商而生产的电子元器件的运输。对于晶片成品，易碎的IC及其他电子部件而言，保持其物理和功能上的完整对于保证电子系统正常运转是至关重要的，ePAK的后端产品就是这样的一种为高速自动装配制程中提供可靠性/持续性的界面，成为客户增强生产能力和制造效率的有力保证。终端系统：ePAK服务与终端系统的产品主要用于电子产品终端系统的自动装配领域，包括电脑组件和消耗品、以及硬盘碟片/盘基片制造中的承载/传输。在这些应用中，对离子，化学品和微粒污染的要求十分严格。客户和市场：公司的主要客户群包括半导体晶片制造商，IC及产品，电子部件和电子系统生产商。

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ePAK是一家集设计、制造于一体的精密传送/承载/运输产品的全方位供应商，同时也是半导体及电子元器件制造工艺当中自动传送/承载/运输和处理解决方案的提供商。1999年，一支具有资深半导体行业经验的团队创建了ePAK。ePAK的产品广泛应用于晶片的前端处理；后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。公司的产品销往众多全球顶级客户，包括半导体公司、系统OEM集成商、IC封装测试运营商等。ePAK公司总部位于得克萨斯州的奥斯汀并在全球建立了9个销售及应用工程中心。ePAK在中国的大规模的制造及设计中心，位于半导体行业后端活动的中心位置，并同时支持着公司的全球零库存生产的分销网络。

联系方式

ePAK的核心管理团队由多名在半导体行业的工作了15年的资深人士组成。Steve Dezso是公司总裁和首席执行官，Dezso先生从公司1999年建立起即担任公司总裁，首席执行官和董事。在加入公司之前，Dezso先生是Peak International Limited的副总裁，负责北美运营，并于1991年起担任了其他多种职务。